Thiết kế, hiệu năng Xiaomi Redmi K50 lộ diện: Chip Snapdragon 8 Gen 1, hệ thống tản nhiệt buồng hơi VC kép, sạc siêu nhanh 120W?!
Redmi K50 series tiếp theo dự kiến sẽ được ra mắt trong tháng 2 tới đây. Mới đây, một vài thông tin cụ thể Thiết kế, hiệu năng Xiaomi Redmi K50 đã được Xiaomi "nhá hàng" trên trang Weibo của mình.
Thiết kế, hiệu năng Xiaomi Redmi K50
Dựa vào phiên bản tiền nhiệm, Redmi K50 series dự kiến sẽ bao gồm: Redmi K50, K50 Pro, K40 Pro+ và K50 Gaming Edition. Thông tin cho biết sẽ có hai phiên bản trang bị vi xử lý MediaTek Dimensity 7000 và 9000, hai phiên bản còn lại sẽ trang bị Snapdragon 870 và 8 Gen 1.
Cấu hình Redmi K50 Series
CEO Redmi là ông Lu Weibing đăng tải, Redmi K50 Pro+ sẽ được trang bị vi xử lý Snapdragon 8 Gen 1, bên cạnh đó chiếc máy còn sẽ tích hợp hệ thống tản nhiệt buồng hơi VC kép, "thách thức" độ nóng của con chip này.
Điều này có vẻ như là một bước đi đúng đắn của Xiaomi khi những đánh giá sơ bộ gần đây của các smartphone trang bị con chip Snapdragon 8 Gen 1 là vấn đề tình trạng quá nhiệt khi xử lý các tác vụ nặng.
Redmi K50 Series được trang bị hệ thống tản nhiệt chất lượng
Ngoài ra, Xiaomi còn cho biết Redmi K50 series sẽ hỗ trợ công nghệ sạc siêu nhanh 120W, có thể sạc đầy viên pin 4700mAh chỉ trong vòng 17 phút. Được biết, máy sẽ chạy sẵn MIUI 13 khi được ra mắt.
Các thông số khác trên Redmi K50 Series
Redmi K50 series sẽ chính thức được trình làng tại thị trường Trung Quốc vào tháng 2 tới đây, bạn có mong đợi sự ra mắt này chứ? Cùng để lại bình luận cho mọi người cùng biết nhé!
>>> Đừng bỏ lỡ:
- Xiaomi Redmi K50, K50 Pro và K50 Pro Plus lộ cấu hình ấn tượng
- Cấu hình Xiaomi Redmi K50 Gaming: Chip xử lý Dimensity 7000, màn hình OLED 144Hz, camera Selfie 108MP?!
Viettablet.com